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8.2.2 包裝的一般要求：
產(chǎn)品應(yīng)有內(nèi)包裝和外包裝箱，插件插箱應(yīng)鎖緊扎牢，包裝箱應(yīng)有防塵、防 雨、防震措施，并有吊裝設(shè)施及標(biāo)志。
8.3 運輸
裝置應(yīng)適于陸運、水運(海運)或空運，運輸及裝卸按包裝箱上的標(biāo)記進(jìn)行。
8.4 貯存
包裝好的裝置應(yīng)貯存在環(huán)境溫度-25～+65℃，相對濕度不大于85%的庫房 內(nèi)，室內(nèi)無酸、堿、鹽及腐蝕性、爆炸性氣體，不受灰塵雨雪的侵害。
附 錄 B
抗高頻干擾試驗電路
(參 考 件)
B1 抗共模高頻干擾試驗電路
試驗電路如圖B1所示。對被試裝置施加額定電壓的電源，當(dāng)對某回路進(jìn)行抗 干擾試驗時，應(yīng)將電感L串入該輸入(輸出或電源)回路的外回路中。此處所指的 外回路，是模擬5.8.21條與5.8.2.2條所指的外部回路。高頻干擾波通過電容C加 于裝置被試回路與外殼之間，外殼應(yīng)接地。
B2 抗串模高頻干擾試驗電路
試驗電路如圖B2所示。電源、外電路的連接與抗共模干擾試驗相同，不同的 是，干擾波加于同一組的兩條回路之間。
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